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LED防水洗墙灯

  2、背胶,将扩好晶的扩晶环放正在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。实用于散装led芯片。采用点胶机将适量的银浆点正在PCB印刷线、固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员正在显微镜下将led喷泉灯晶片用刺晶笔刺正在PCB印刷线、定晶,将刺好晶的PCB印刷线道板放入热轮回烘箱中恒温静置一段岁月,待银浆固化后取出,假设有led芯片邦定,则须要以上几个办法;假设惟有IC芯片邦定章解除以上办法。

  5、焊线,采用铝丝焊线机将晶片(led晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝举办桥接,即COB的内引线、初测,运用专用检测用具(按差别用处的COB有差别的筑立,轻易的便是高严谨度稳压电源)检测COB板,将不足格的板子从头返修。

  7、点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量所在到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后遵照客户哀求举办外观封装。

  8、固化,将封好胶的PCB印刷线道板或灯座放入热轮回烘箱中恒温静置,遵照哀求可设定差别的烘干岁月。

  9、总测,将封装好的PCB印刷线道板或灯架用专用的检测用具举办电气功能测试,辨别是非优劣。

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